成绎半导体(苏州)有限公司
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设计和开发 - 封装
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封装系列 封装名称 描述 引脚数 间距(mm) 最大高度(mm) 长度(mm) 宽度(mm) 封装图纸
SOT SC70
SOT89
SOT563
SOT223
SOT233
SOT235
SOT236
TSOT235
TSOT236
TSOT238
SOP ESOP8
MSOP8
DFN DFN2x2-6
DFN2x2-8
DFN2x3-8
DFN3x3-8
QFN QFN1.6x1.6-12
QFN2x2-12
QFN3x3-16
QFN5x5-40